SiC晶片市场动向

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目前市售SiC材料的最大直径仅为3英寸,而且SiC材料还有缺陷,限制了它在元器件方面的应用。微管缺陷是SiC体材料较大缺陷,它看上去象裂纹。这种微管缺陷限制了晶片的可用有效面积。高功率密度器件要求无微管缺陷的有效面积大,而目前的微管密度只允许SiC At present, the maximum diameter of commercially available SiC material is only 3 inches, and the defects of SiC material also limit its application in components. Microtubule defects are larger defects in SiC bulk materials that look like cracks. Such microtubule defects limit the available active area of ​​the wafer. High-power-density devices require large effective area without microtubes, whereas current microtubes only allow SiC
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