PTC封装结构热管理模拟研究

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PTC发热元件因其恒温发热能力和安全性逐渐取代传统金属发热元件,在汽车空调等领域拥有广阔的应用前景。但用于PTC发热元件封装结构的硅胶粘剂热导率极低,导致封装结构散热能力较差,元件工作温度高,这会对元件功率和寿命产生不利影响。因此,对PTC发热元件封装结构进行热管理研究有着很强的必要性。利用COMSOL Multiphysics模拟仿真软件对PTC封装结构进行了热管理模拟计算,通过不同参数下结构温度分布研究了BaTiO3陶瓷分布阵列、胶层厚度、胶体热导率和冷却条件对PTC封装结构散热能力的影响。模拟结果显
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