【摘 要】
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中国科学院微电子研究所集成电路先导工艺研发中心在传感器晶圆级键合封装技术研发领域取得新进展。其针对三轴加速度传感器开发的8英寸(203.2mm)Al-Ge共晶圆片级封装技术(WL
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中国科学院微电子研究所集成电路先导工艺研发中心在传感器晶圆级键合封装技术研发领域取得新进展。其针对三轴加速度传感器开发的8英寸(203.2mm)Al-Ge共晶圆片级封装技术(WLP),以及配套的减薄和划片技术已通过苏州明皜传感科技有限公司的质量体系考核。采用该系列技术的T4型三轴加
Institute of Microelectronics, Chinese Academy of Sciences IC pilot process R & D center in sensor wafer level bonding package technology research and development made new progress. Its 8-inch (203.2mm) Al-Ge eutectic wafer-level packaging technology (WLP), developed for triaxis accelerometers, and its associated thinning and scribing technologies have been verified by the quality system of Suzhou Minghao Sensing Technology Co., Assessment. Using this series of technology T4-type three-axis plus
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