论文部分内容阅读
介绍了基于事务级的软硬件协同仿真技术的基本概念，提出了一种层次化的实现结构。该结构将事务级软硬件协同仿真功能进行逻辑划分，便于系统的模块化实现和功能扩展。并在电子科技大学研制的“CD6501型SoC软硬件协同验证系统”上对一个分组交换模块进行事务级软硬件协同仿真；通过测试，表明该分层结构能较好地完成事务级软硬件协同仿真任务，同时提高了协同仿真速度。