高温高延展性铜箔的试验和应用

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1 前言  电解铜箔是制造覆铜板、挠性板、多层板的必需材料.随着当今世界各类信息处理设备和高科技设备在内的电子产品取得惊人的发展,在印制电路板中,从单面板、双面板发展到数十层的多层板,而多层板的产量每年约百分之十几的速度增长,对于层数甚多的多层板,绝缘层和导体层必须制作得很薄.  ……
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