【摘 要】
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如今IC器件的封装集成度越来越高,芯片的封装朝着小间距、高密度的方向发展.利用各向异性导电胶来实现高密度、高稳定性的倒装封装成为近几年的研究热点.本从国内外专利申请
【机 构】
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国家知识产权局专利局专利审查协作江苏中心,苏州,215011
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如今IC器件的封装集成度越来越高,芯片的封装朝着小间距、高密度的方向发展.利用各向异性导电胶来实现高密度、高稳定性的倒装封装成为近几年的研究热点.本从国内外专利申请量、申请人等多方面进行统计分析.最后总结了在倒装封装用各向异性导电胶领域的国际、国内专利申请分布情况,并对该领域的发展路线进行了梳理.
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