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采用润湿平衡法测定了在不同试验温度下Sn—Cu—Ni无铅钎料在Cu，Au／Ni／Cu，SnBi／Cu三种基板上的润湿时间和润湿力，研究了钎焊温度对Sn—Cu—Ni无铅钎料在不同基板上润湿性能的影响。结果表明，温度升高使sn—Cu—Ni无铅钎料的表面张力减小，能显著缩短钎料在铜片上的润湿时间，提高润湿力；Ni／Au或SnBi等镀层能显著降低钎料／基板界面张力，因此Sn—Cu—Ni无铅钎料在Au／Ni／Cu或SnBi／Cu基板上的润湿性能优于在Cu基板上的润湿性能。