【摘 要】
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对铜/铝层状复合材料的固相结合机理及扩散退火过程中界面金属间化合物的形成和生长规律的研究进展进行论述,并提出该材料今后的发展趋势。
The solid-phase bonding mechan
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对铜/铝层状复合材料的固相结合机理及扩散退火过程中界面金属间化合物的形成和生长规律的研究进展进行论述,并提出该材料今后的发展趋势。
The solid-phase bonding mechanism of copper / aluminum layered composites and the research progress of interfacial intermetallic compounds formation and growth during diffusion annealing are discussed. The future development trend of this material is also proposed.
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