【摘 要】
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基于硅转接板工艺实现了超宽带混频微系统组件的三维异构集成,该混频组件由混频多功能芯片和倍频多功能芯片级联而成.基于晶圆级金金键合工艺实现了四层高阻硅基板堆叠封装.
【机 构】
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东南大学信息科学与工程学院,扬州船用电子仪器研究所,河北半导体研究所,东南大学网络空间安全学院,紫金山实验室
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基于硅转接板工艺实现了超宽带混频微系统组件的三维异构集成,该混频组件由混频多功能芯片和倍频多功能芯片级联而成.基于晶圆级金金键合工艺实现了四层高阻硅基板堆叠封装.每一层均采用硅通孔(TSV)技术,从而实现信号之间的互连.单片集成微波芯片(MMIC)嵌入在硅腔内,硅基滤波器集成在高阻硅衬底上.硅基转接板上的互连线、腔体以及滤波器采用AutoCAD进行设计,并采用HFSS进行三维电磁场仿真.根据测试结果,混频多功能芯片的射频频率为40~44 GHz,中频频率可覆盖Ku频段,尺寸为10 mm×11 m
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