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在无模板剂的条件下,通过控制氨水用量,利用正硅酸乙酯水解制备了粒径约20nm的SiO2初级粒子;随后用过量氨水诱导SiO2初级粒子交联生长,得到孔径在10~50nm、孔容达2.05cm^3·g^-1的介孔SiO2;考察了介孔SiO2的吸附性能.结果表明,所制备的介孔SiO2具有优良的吸附性能.