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运用X射线荧光光谱法（XRF）对一种可以和银料耦合适应的瓷土原料进行理化分析,结合已有理论和实践经验,分析各化学组分在瓷土原料中的作用,提出在陶银制品中的适用量。研究表明,其配方的化学组分质量百分比为：66.3%的SiO_2、12.1%的Al_2O_3、7.5%的MgO、4.9%的CaO、2.3%的K_2O、0.6%的Na_2O以及6.5%的灼烧失量。该研究成果不仅详细阐述了各组分在原料中的作用,确定了此瓷土原料的成分组成,还可促进对现有特种瓷土原料配方的改进。