TLP焊接工艺对接头界面元素扩散及力学性能的影响

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采用铁镍非晶箔合金作中间层,母材为16Mn与304不锈钢,研究了焊接温度、保温时间和压力对瞬时液相扩散焊(TLP)焊接接头拉伸强度、中间层元素扩散的影响。通过电子探针分析了不同工艺参数下界面处元素的扩散深度,采用金相显微镜观察了各工艺参数下接头的金相组织。拉伸试验显示,其它参数不变,焊接温度为1200~1250℃时,拉伸断裂位置均发生在母材上,其中最大接头拉伸强度达到571 MPa;压力增加至6 MPa时,焊缝宽度降低到15μm左右,拉伸强度降至276MPa;随着保温时间的增加,焊缝处出现少量脆性化合物。通过分析EPMA曲线,发现Ni、Mn、Si元素的扩散效果明显。 The effects of welding temperature, holding time and pressure on the tensile strength of TLP welded joints and the element diffusion in the middle layer were studied by using Fe-Ni amorphous foil alloy as the middle layer and base metal as 16Mn and 304 stainless steel. The diffusion depth of the element at the interface under different process parameters was analyzed by electron probe. The metallographic structure of the joint was observed by metallographic microscope. Tensile tests showed that the other parameters were unchanged. When the welding temperature was 1200-1250 ℃, the tensile fracture occurred on the base metal, and the tensile strength of the largest joint reached 571 MPa. When the pressure increased to 6 MPa, the weld width Reduced to about 15μm, the tensile strength dropped to 276MPa; with the holding time increases, the weld appears a small amount of brittle compounds. By analyzing the EPMA curve, it is found that the diffusion effect of Ni, Mn and Si elements is obvious.
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