论文部分内容阅读
目的 考察Ti-75合金与低温瓷是否存在理化结合。方法 采用金相显微镜及电子探针分Ti-75合金与低温瓷的界面结合状况。结果 金相显微镜观察发现Ti-75合金与低温瓷(TiBond)界面结合紧密、无裂隙，并可见低温瓷嵌入Ti-75合金表面的微凹中。电子探针分析发现低温瓷对Ti-75合金有良好的浸润作用，在界面区可见Ti元素从Ti-75基体向瓷内扩散，Si、K、Na、Al、Sn等元素从瓷中向Ti-75基体扩散，扩散带宽度是10.60±1.10μm。结论 Ti-75合金与低温瓷存在理化结合。