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移动电话等通信器材正向更微型、轻量发展。东芝公司用SRAM和快闪存储器裸片复合实现了微型封装。管壳尺寸为10mmx12mm,组装面积为原TSOP(ThinSmallOut-linePackage)的1/3.另外,由于SRAM和快闪存储器的地址及数据公用,所以,容易进行器材的印刷基板布线。由于探片复合化,可开发出各种新制品。东芝开发的多芯片组装