MMST相关论文
本文介绍了MMST设备控制体系的组成结构，开发出的这一体系可以快速装备到目前所使用的硅片制造设备中，同时还考虑了完全倒置的设备控......
1988年11月，德克萨斯仪器公司（TI公司）开始研究微电子制造科学和技术（A4MST），以执行与国防部签订的合同。该合同的研究经费由预研规划局（A......
MMST工程的光刻技术关键取决于i线（365nm）和深紫外（248nm）激光光学重复步进曝光机。大多数的图形层制作均使用传统的用湿法显影的抗蚀......
本文介绍了微电子制造科学和技术（MMST）规划中所要使用的设备及工艺，这些工艺是在由测试台（AVP，由TI公司，设计和制造的先进真空处理器）和......
本文介绍了ＭＭＳＴ设备控制体系的组成结构，开发出的这一体系可以快速装备到目前所使用的硅片制造设备中，同时还考虑了完全倒置的设备控制软......
微电子制造科学与技术（ＭＭＳＴ）计划中光刻工艺研究的主要对象是光学步进式光刻机，包括ｉ－线（３６５ｎｍ）和激发物激光深紫外线（２４８ｎｍ）光刻机。对于多数图形层，采用普......
“微电子制造科学与技术”计划概观刘英清摘编编者的话：半导体制造技术一直是电子工业高速发展的推动力。虽然，现今所用的器件按比例......
由美国得州仪器（ＴＩ）公司实施的微电子制造科学与技术计划全面采用了一种灵活的单圆片加工技术，该技术适合快周期的ＩＣ生产，且投资少，灵活性高......
ＭＭＳＴ代表了一种新的半导体晶片加工概念，具有对环境净化条件要求不高、加工周期短、加工成本低、自动化程度高等优点，有望成为未来半导体......
随着器件尺寸的不断缩小，沾污控制变得日趋关键，就目前的技术水平而言，只能在硅片的净化间存放、传递及加工环境等方面进行治污控制。......
在ＲＴＰ半导体器件制造设备中，为控制硅片温度的均匀性和重复性，采用了一种实时多变的策略。它基于工艺的物理模型，采用实验设计程序来估算......
本文介绍了微电子制造科学和技术（ＭＭＳＴ）规划中所要使用的设备及工艺，这些工艺是在由测试台（ＡＶＰ，由ＴＩ公司，设计和制造的先进真空处理器）和商品化的生......
在ＭＭＳＴ规划中，为得到期望的快周期、低成本的硅片加工工艺，大多数腐蚀工艺是在ＴＩ（德克萨斯仪器公司）设计和建造的先进的真空反应设备上完成的......
