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从环境保护要求印制板应不含有卤素物质，即无论是刚性板还是挠性板基材中都不应有卤素(溴)化合物的阻燃剂。本文从挠性印制板(FPC)不同用途，说明对FPC基材的性能要求，提出了耐热性无卤素FPC材料的开发目标。FPC材料包括覆铜箔板、覆盖膜和粘结片。
耐热性无卤素挠性印制板基材的开发及其应用
【摘 要】
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从环境保护要求印制板应不含有卤素物质，即无论是刚性板还是挠性板基材中都不应有卤素(溴)化合物的阻燃剂。本文从挠性印制板(FPC)不同用途，说明对FPC基材的性能要求，提出了耐热
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2004年12期
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