CEM-3相关论文
采用耐漏电起痕性优异的树脂和无机填料,研制出一种CTI≥600的CEM-3覆铜箔层压板,板材性能符合IPC-4101标准,具有优秀的电气火灾安......
本文介绍了以含氮酚醛树脂作为环氧酚醛树脂作为环氧树脂的固化剂，并添加适量的阻燃助剂，研制出无卤、无锑的环保型CEM－3覆铜板，板材性......
研究了采用提高聚合物结晶度和填充无机绝缘导热填料的方法,开发出一种具有良好导热性的CEM-3复合基覆铜板。......
最近，住友电木（Sumitomo Bakelitel在东京有明国际会展中心展示了可作为多层底板芯材使用的玻璃无纺布环氧树脂叠层底板“CEM—four......
卤素，指化学元素周期表中的卤族元素，包括氟（F）、氯（CL）、溴（Br）、碘（1）。目前，阻燃性基材，FR4、CEM-3等。阻燃剂多为溴化环氧树脂。溴化环氧树......
2009年以现有的CEM-3复合材料基板为中心的CCL（覆铜箔层压板）由于受市场低迷影响，苦于收益恶化，希望薄型覆铜箔层压板能成为新的扭转这......
由东莞生益敷铜板股份有限公司开发并生产的CEM-3覆铜箔层压板新产品,于1997年4月12日在广东省东莞市,由省科委组织、市科委主持下......
由于主要原材料价格不断上涨,印制电路板市场竞争日趋激烈,促使客户以及PCB厂商不断寻求低成本材料以及生产工艺。CEM-3型覆铜板成......
对比测试了热导率不同的覆铜箔板在相同电流与导体横截面积条件下的导体温升,分析了覆铜箔板热导率对导体温升的影响,使用高热导率......
“Composite Copper Clad Lamilnates CEM-3 ElC-4970 Series”和“Build-up Materials APL Series”两文是日本住友电木株式会社......
文章介绍了无卤复合基覆铜箔板CEM-3的发展、标准、性能特点与市场发展。...
2013年1月30日，陕西生益科技有限公司导热型CEM．3（公司型号ST210G）正式通过陕西省科技厅组织的省级科技成果鉴定。该款新产品为导热型......
复合基覆铜板，是指由两种以上基材构成的覆铜板的总称。因此，对于面料用玻纤布、里料用纸或玻纤纸的覆铜板，或用玻纤毡和玻纤布的聚酯......
1．2007年全国覆铜板的总生产能力2008年3月，CCLA进行了一次较大范围的全国覆铜板生产能力的调查，信息来源是通过走访、网站、杂志及有......
散热基板用基板材料——金属基覆铜板、高导热性有机树脂基覆铜板（高导热性的CEM-3、FR-4、FCCL等）在2012年CPCA展览会上仍成为基板......
本文就上世纪日本CEM-3的市场使用量一度超过FR-4的现象,探讨了我国CEM-3是否会重复这一现象的问题。并对跟进技术发展趋势的问题......
本文介绍了导热性复合基覆铜箔板CEM－3的发展、开发、测试方法、性能特点与市场发展...
新型苯并噁嗪树脂基覆铜板基板的研制；一种新型挠性覆铜板用环氧胶粘剂的研究；应用于积层PCB的低热膨胀系数碳纤维复合材料；铜电解精......
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