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系统研究了莲籽淀粉糊的糊化温度、透光率、黏度、溶解度、膨润力、凝沉性质和冻融稳定性等特性，以期为莲籽的精深加工提供理论依据。研究结果表明，莲籽淀粉的糊化峰值温度为75．2℃，透光率较低（11．6％），溶解度小（95％，32．67％），膨胀度较低（95℃，14．44％），凝沉性较大，淀粉糊的冻融稳定性差。