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伴随着当今更低成本和更高性能的工业相机的趋势,对CMOS图像传感器也提出了更高的要求,需要通过设计系统级芯片(So C)来实现这一目标。为实现该目标,需通过3D芯片堆栈和背照(Back Side Illuminated,BSI)技术,把多个图像处理任务集成到单一器件中。在未来将会出现具有精密的机器学习和专有的智能计算芯片结合图像撷取功能的解决方案,创造出紧凑的高速运算视觉系统。可是在实现崭新的大型技术集成之前,必需扫除两个主要发展障碍——芯片的热量管理和功耗。现在,先进的前照(Front Side