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研究时效温度、保温时间对 Mg-5Sn-1Si 合金显微组织和硬度的影响，分析时效处理的作用机制。结果表明，保温时间一定时，随温度升高，晶粒球化程度加强，析出相数量逐渐增加。温度一定的条件下，随保温时间延长，合金组织先后经过不连续析出、连续析出与网状析出三种变化，当保温时间较长时，第二相颗粒发生偏聚。合金经过时效处理后，显微硬度得到明显改善，比相应的铸态合金高出20%，随时效温度升高和保温时间延长，合金硬度均出现先升高后降低的趋势。