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针对PaAg导体与Au导体之间隔离介质的起泡问题，分析了原因，提出了解决方法。着重研究了DuPont4596型Au导体和DuPont4119型Au导体的各项特性，指出这两种Au导体可以替代DuPont6177型PaAg导体，从而解决了介质起泡工艺难题。
关于层间介质起泡问题的工艺研究
【摘 要】
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针对PaAg导体与Au导体之间隔离介质的起泡问题，分析了原因，提出了解决方法。着重研究了DuPont4596型Au导体和DuPont4119型Au导体的各项特性，指出这两种Au导体可以替代DuPont6177
【机 构】
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中国兵器工业第214研究所
【出 处】
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集成电路通讯
【发表日期】
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2003年3期
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