【摘 要】
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随着半导体制造生产领域中新技术、工艺与器件的不断涌现,成果也取得了重大的突破,发展势头表现良好.伴随快速发展而产生的新挑战也是非常艰巨的,本文主要对半导体分立器件的
【机 构】
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中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂) 贵州贵阳 550018
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随着半导体制造生产领域中新技术、工艺与器件的不断涌现,成果也取得了重大的突破,发展势头表现良好.伴随快速发展而产生的新挑战也是非常艰巨的,本文主要对半导体分立器件的制造工艺的可靠性进行研究,分析了制造生产过程中发生的缺陷对可靠性与质量影响,并重点研究了其中的一些关键工艺对可靠性可能造成的影响,最后就制造过程中的质量控制问题提出了一些相应措施,希望能够促进半导体事业的积极发展.
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