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针对固体绝缘环网柜的密封结构温升难解决的问题,在对原有设计结构剖析的基础上,建立三维模型,采用ANSOFT进行磁热耦合和ICEPAK进行机柜级热仿真相结合的分析方法,再通过实际温升试验验证,优化设计,最终产品满足GB/T 11022—2011《高压开关设备和控制设备标准的共用技术要求》中规定的温升标准要求。