【摘 要】
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十月八日至十一日,电子工业部第二次粘接技术经验交流会在太原召开。本次会议有八十七个单位的一百零七名代表参加,部科技司滑振华工程师出席了会议。大会共收到论文和交流
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十月八日至十一日,电子工业部第二次粘接技术经验交流会在太原召开。本次会议有八十七个单位的一百零七名代表参加,部科技司滑振华工程师出席了会议。大会共收到论文和交流资料五十八篇,在会上有十名代表作了专题报告。其中南京大学周庆立教授作的“国内外有机硅发展
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