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孔金属化印制板制造工艺
孔金属化印制板制造工艺
来源 :印制电路信息 | 被引量 : 0次 | 上传用户:denggaoangyuan
【摘 要】
:
概述了Cu孔金属化印制板的制造工艺。其特征在于在双面复铜板的镀Cu层上以烷基苯并咪唑络合物膜为抗蚀层,以取代传统的油墨,干膜或SnPb合金抗蚀层。
【作 者】
:
乔楠
【出 处】
:
印制电路信息
【发表日期】
:
1995年10期
【关键词】
:
孔金属化印制板
烷基苯并咪唑化合物
抗蚀层
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概述了Cu孔金属化印制板的制造工艺。其特征在于在双面复铜板的镀Cu层上以烷基苯并咪唑络合物膜为抗蚀层,以取代传统的油墨,干膜或SnPb合金抗蚀层。
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