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选用ＳｉＣ作为骨料，低熔点陶瓷结合剂和活性Ｃ作为成孔剂，对不同的烧成温度下多孔陶瓷的基本性能进行了研究，温度的提高使ＳｉＣ多孔陶瓷的气孔率增大，气孔形状逐渐呈不规则变化晶界玻璃相对ＳｉＣ颗粒的润湿以及在ＳｉＣ颗粒表面的扩展作用增强，提高了对骨料颗粒的粘结作用，使瓷体强度提高，但晶界玻璃相自身结合强度降低：气孔通道在１２４０℃９烧成温度下多为贯通型，１２８０℃呈网状分布，１３２０℃下多为贯通型且存在