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积层印制板内层铜箔的氧化处理
积层印制板内层铜箔的氧化处理
来源 :印制电路信息 | 被引量 : 0次 | 上传用户:tgb567_2008
【摘 要】
:
探讨了积层印制板的制作时,内层铜箔的氧化处理对剥离强度影响,以及通过铜箔外观颜色来判断氧化处理条件.
【作 者】
:
陈智栋
戎红仁
汪晖
光崎尚利
【机 构】
:
江苏工业学院213016,太洋テクノサ-ビスSFT研究所554-0052
【出 处】
:
印制电路信息
【发表日期】
:
2004年6期
【关键词】
:
积层印制板
内层铜箔
氧化
剥离强度
copper foil resin bond strength build-up PCB
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探讨了积层印制板的制作时,内层铜箔的氧化处理对剥离强度影响,以及通过铜箔外观颜色来判断氧化处理条件.
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