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基于小波变换的磁控溅射Cu-W薄膜生长表面形貌评价
基于小波变换的磁控溅射Cu-W薄膜生长表面形貌评价
来源 :中国真空学会薄膜技术学术研讨会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:LOVEmayicomein
【摘 要】
:
本文运用离散小波变换(DWT)法研究磁控溅射铜钨薄膜表面特征随溅射时间的演变.提出了一种基于小波变换表征生长薄膜表面形貌的方法.结果表明,高频部分引起薄膜表面形貌的变化.Cu-W薄膜在溅射时间超过600s时才达到稳定.
【作 者】
:
汪渊
白宣羽
徐可为
范多旺
【机 构】
:
西安交通大学金属材料强度国家重点实验室(西安);兰州铁道学院机械工程系(兰州) 西安交通大学金属材
【出 处】
:
中国真空学会薄膜技术学术研讨会
【发表日期】
:
2003年11期
【关键词】
:
Cu-W薄膜
表面形貌
小波变换
铜钨薄膜
离散小波变换
磁控溅射
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本文运用离散小波变换(DWT)法研究磁控溅射铜钨薄膜表面特征随溅射时间的演变.提出了一种基于小波变换表征生长薄膜表面形貌的方法.结果表明,高频部分引起薄膜表面形貌的变化.Cu-W薄膜在溅射时间超过600s时才达到稳定.
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