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1、引言在电子领域，限制使用无铅焊料己成为一种义务，任何Sn—Pb焊料均由无铅焊料所代替。然而，在替代过程中，确立对替代焊料与器件的评价方法，整合支撑制造过程稳定可靠的制造技术，要付出相当大的努力，这其中涉及到很多问题，如工艺条件的改变方法、怎样选定装置与焊料、如何进行组装等。这里，将根据先进的研究成果和各种SMT研究交流所获得的有关无铅焊接的内容作一介绍。