无铅再流焊相关论文
随着电子元器件体积的进一步变小,对以表面安装技术(SMT)为代表的先进电子装联技术提出了更新的挑战,本文将简单地介绍诸如微小型......
无铅钎料的高熔点、低润湿性给再流焊设备带来了新的挑战.本文从无铅焊接工艺角度出发,论述了加热系统、制程控制、助焊剂管理系统......
主要介绍高密度化进程中,使周边引线型封装与阵列型有源元件及微型无源元件的细间距再流焊得以成功的重要因素,关键是焊膏与再流焊......
随着近年来人们对健康和环境问题越来越重视,传统再流焊工艺所用锡铅焊膏中铅的危害性也逐渐为大众所关注。电子产品无铅化已成为......
1、引言在电子领域，限制使用无铅焊料己成为一种义务，任何Sn—Pb焊料均由无铅焊料所代替。然而，在替代过程中，确立对替代焊料与器件的......
由于无铅钎料润湿性较差，在实际生产中普遍采用氮气保护。通过新制定的氮气保护无铅再流焊工艺，对焊点外观质量进行了统计分析。其结......
无铅再流焊中冷却速率影响焊点力学性能及可靠性。快速冷却可以细化组织,间接控制金属间化合物厚度和形态,影响焊点断裂模式,提高......
无铅再流焊中冷却速率影响焊点力学性能及可靠性。快速冷却可以细化组织,间接控制金属间化合物厚度和形态,影响焊点断裂模式,提高......
