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本发明属于电子封装材料领域,主要应用于集成电路、激光器件等半导体领域中的金属封装行业,特别是涉及一种采用在钼板上电镀或喷涂铜层后的轧制工艺,制备具有特殊层厚比例的铜/钼/铜电子封装复合材料的方法。该方法包括表面处理、电镀或喷涂、退火、冷轧、后续处理5个步骤。本发明与现有技术相比具有生产工序简化,生产周期缩短,生产效率高,成本低的优点;