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本文将就PCB板BGA采用ENIG、OSP两种不同表面处理工艺进行相关可靠性测试，对比其在SMT工艺中的可焊性优劣，以及可靠性测试等。同时，也指出该两种不同表面处理的BGA在SMT工艺中的控制要点、注意事项等，为业界工作者进行该类技术研究提供一定的参考。
不同表面处理的BGA在SM工艺中的可焊性研究
【摘 要】
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本文将就PCB板BGA采用ENIG、OSP两种不同表面处理工艺进行相关可靠性测试，对比其在SMT工艺中的可焊性优劣，以及可靠性测试等。同时，也指出该两种不同表面处理的BGA在SMT工艺中的
【机 构】
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博敏电子股份有限公司
【出 处】
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现代表面贴装资讯
【发表日期】
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2012年6期
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