【摘 要】
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引线成形技术是高可靠性电子元器件适应热循环、振动等恶劣环境的有效手段.基于典型大尺寸CQFP64封装及有限元方法,文章开展了“Ω”型引线成形研究.在热循环条件下,分析成形参数对封装引线和焊料等效应力的影响规律,进而提出较优的成形参数组合并进行对应的焊点疲劳寿命预计.结果 表明,“Ω”型引线成形对温度应力的释放能力较“Z”型引线成形更弱,但仍能满足使用要求.
【机 构】
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中国电子科技集团公司第二十四研究所,重庆400060;模拟集成电路国家级重点实验室,重庆400060
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引线成形技术是高可靠性电子元器件适应热循环、振动等恶劣环境的有效手段.基于典型大尺寸CQFP64封装及有限元方法,文章开展了“Ω”型引线成形研究.在热循环条件下,分析成形参数对封装引线和焊料等效应力的影响规律,进而提出较优的成形参数组合并进行对应的焊点疲劳寿命预计.结果 表明,“Ω”型引线成形对温度应力的释放能力较“Z”型引线成形更弱,但仍能满足使用要求.
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