印制电路装联件清洗工艺探讨

来源 :免清洗焊接技术在电子装联中的应用专题学术研讨会 | 被引量 : 0次 | 上传用户：lulswhzx512

【摘要】

：

电子产品中的印制板装联件选择免清洗技术或是清洗,取决于产品的具体使用要求,对于航天,航空和各种军事电子装备等高精密电子仪器的印制板装联必须彻底清洗.本文通过对几种不同清洗工艺的实验比较,指出应用乳化清洗工艺是实现军用电子产品中印制板装联件安全、可靠、清洗质量高的量佳清洗工艺技术.

【作者】

：

陈正浩

【机构】

：

信息产业部电子十所(成都)

【出处】

：

免清洗焊接技术在电子装联中的应用专题学术研讨会

【发表日期】

：

2000年4期

【关键词】

：

印制电路装联件(PCA)清洗阻焊剂清洁度离子污染度免清洗焊接清洗工艺

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