阻焊剂相关论文
制作涂覆阻焊剂板面前处理是影响阻焊剂与板面结合力的重要因素,铜面粗糙度和清洁度总称为表面能,表面能越大,阻焊剂与板面的结合......
本文介绍了通过添加光敏纳米硅溶胶预聚体，使挠性感光阻焊剂在耐温性、耐挠性、耐化学性及耐电镀性等方面均有较大提高，使其完全可适......
高频印制电路板上阻焊剂的困惑若在PCB的外层有射频线路,阻焊层覆盖于射频传输线就会影响阻抗。这是因为通常阻焊剂的介质损耗和吸......
太阳油墨制造公司最近推出了可提高LED封装用印制板反射率的白色阻焊剂。该阻焊剂已在2007年1月举行的“第8届半导体封装技术展”......
叙述铝质复合通道板制作的全部工艺流程，以电冰箱蒸发器太阳能热水器作为实际应用举例。......
用二甲苯胺取代溴化季铵盐作催化剂、用甲苯部分取代二氧六环作溶剂合成了阻焊剂用准水溶性丙烯酸改性光敏酚醛环氧树脂。其琥珀酸......
进行波峰焊接的印制板上必须涂阻焊剂，留下需要焊接的部分，这样有利于焊接。这是由于在涂印阻焊剂后，有阻焊剂地方表面张力加大，而减少......
电子产品中的印制板装联件选择免清洗技术或是清洗,取决于产品的具体使用要求,对于航天,航空和各种军事电子装备等高精密电子仪器......
本文就紫外光固化阻焊油墨的耐热性问题进行了讨论，指出阻焊油墨的耐热性可用硬度、附着力两个指标来衡量，并提出了改善阻焊油墨耐热......
本文系统介绍了印制板阻焊印料，热固化阻焊印料，光固化阻焊印料，光敏阻焊干膜和液态感光阻焊印料的组成结构，工艺技术参数等，同时对其发......
概述了挠性板用阻焊剂的特性和用途,适用于取代保护FPC导体的传统的保护涂覆膜....
水显影型阻焊剂,单从环保方面讲,用水作显影液是溶剂和碱的水溶液作显影液所不能取代的,在国内印制板界从技术上加大力量进行开拓......
1.前言 随着印制线路板的密度不断增加,供干膜贴膜及应用阻焊剂的表面处理的重要性也日益增加,为了使干膜和阻焊剂达到最好性能,有......
感光显影型液态阻焊剂和抗蚀剂,已为国内同行熟悉和应用,其优点本文不多论述,着重谈谈其构成和有关材料,与国内同行切磋。1.显影型......
1.0 范围1.1 范围 本规范规定了刚性印制板的鉴定及性能。印制板可以是具有或不具有镀通孔的单面、双面印制板和带有或不带有埋/盲......
近几年紫外线(UV)激光在有机基板(PCB与IC封装载板)中应用在增加，不仅是微小孔加工，也用于高精度外形加工和阻焊剂剥除。本文先从理......
最近一种新型表面涂覆技术在印制板工艺中得以应用,即在减成法蚀刻图形线路之间填充树脂,以改善印制板表面平整性.在该技术中,首先......
环境友好的数字喷墨印制阻焊剂;全球挠性印制电路板市场的业务与技术趋势;从50次到500坎——影响IST可靠性因素的探讨;为无铅化要......
概述了芯基板材料，微细线路形成用积层材料，电路形成用抗蚀剂和阻焊剂等下一代半导体封装用材料。......
概述了超高灵敏度和高分辨率的直接成像（DI）用阻焊剂的开发，适用于要求高位置重合性的高密度印制板的制造。......
厚度0．08mm的世界最薄基板;0.7μm宽线与0．25μm直径点之喷墨印刷技术;阻焊剂自动精密喷涂装置;电镀液中有机污物快速吸除;适宜半加......
概述了激光直接戍像（LDI）用阻焊剂的开发，可以提高高密度PCB制造中阻焊剂的位置重合精度。......
概述了支撑汽车电子用途的基材和阻焊剂等具有高可靠性的PCB材料。...
从本人刚接触阻焊开始，前辈们告诉我厚铜板一定要用旧刮刀，新刮刀会有不下油以及线路易发红等问题，后经本人实际操作后发现一种新刀丝......
以乙二胺扩链光敏酚醛环氧树脂为原料合成了一种可以在质量分数为0.2%的Na2CO3水溶液中具有最佳溶解性能的光敏酚醛环氧树脂.研究......
<正> ▲IPC-SM-780以表面安装为主的元件封装及互连指南Component Packaging and Interconnecting withEmphasis on Surface Mount......
可剥离阻焊剂。图1所示为以凝胶形式存在的橡胶乳胶，此阻焊剂在室温下即可固化，适用于在波峰焊前临时密封有待于需进一步手工焊接或......
设计合成了一种碱溶性光敏有机硅聚氨酯丙烯酸酯（Alkali-soluble polysiloxane urethane acrylate, APSUA），以期用于阻焊油墨。详细研......
介绍了国内印刷电路板生产用的各种阻焊剂，如热固，光固阻焊油墨，阻焊干膜，液态感光阻焊油墨和水显影型液态感光阻焊油墨的应用和发展概......
高氏双组分阻焊剂是为配合大批生产焊接装置和助焊剂清洗系统而设计的。它选用特别的环氧树脂制成，采用丝网印刷的方法来印刷涂料。......
阻焊剂技术EIPC2019年夏季会议在奥地利召开,会上多位代表谈到PCB用阻焊剂相关新技术。UCAMCO公司介绍了直接成像(DI)的Ledia6系统......
采用大热测试装置研究无铅PTH返工时铜溶解；新型HDI设计中阻焊技术面临的课题；附有化学镀铜催化剂的封装基板树脂及其工艺介绍；无卤素......
1.前言 近年来,在双面印制板和多层用内层板的制造过程中,随着光敏阻焊剂的推广应用,为了避免两面相互影响、产生重影(GHOSTIMAGE)......
