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大量试验和数值仿真结果均已确认封装一器件的热失配对MEMS器件性能及可靠性有显著影响，即热致封装效应．然而迄今为止仍缺乏有效的物理模型对此加以系统描述．本文基于单元库法思想和节点法分析手段构建了MEMS热致封装效应的理论模型．通过对非器件结构如锚区、衬底等标准化单元建模，扩充了节点分析法在封装级MEMS仿真领域的应用．文中以常见MEMS基本器件和封装结构为例进行了研究，计算了热致封装效应对器件谐振特性的影响，并利用有限元仿真进行验证．最后讨论了封装级MEMS设计面临的挑战．