热致封装效应相关论文
尽管MEMS产品市场不断增长，但是MEMS产业化的进程却不顺利，大量MEMS产品构想陷入了困境。许多阻碍MEMS产业化进程的因素逐渐凸现出来......
随着材料尺寸和加工尺寸的日趋减小，微观可靠性问题对MEMS产业化十分重要。目前MEMS可靠性研究尚处于起步阶段，国内外对器件的失效模......
大量试验和数值仿真结果均已确认封装一器件的热失配对MEMS器件性能及可靠性有显著影响，即热致封装效应．然而迄今为止仍缺乏有效的物......
由封装结构热失配引入的结构变形和应力将对MEMS器件性能产生显著影响，即热致封装效应．基于单元库法思想构建了封装后MEMS器件的解析......
由封装结构热失配引入的应力和结构变形会对MEMS器件性能产生显著影响,即热致封装效应。为描述该效应,一种基于缩减刚度矩阵的层合......
分布式RF MEMS移相器具有宽带、实时、低损耗等优点,在相控阵雷达、通讯系统中具有广阔的应用前景。在射频应用中,MEMS器件的可靠......
