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针对多层厚铜板层压工艺中常见的层间偏移、层压白斑及板厚均匀性差等问题进行分析，本文采用板边流胶槽替代阻胶点，为层压时销钉、铆钉定位提供足够的支撑强度，有效预防层间错位；层压时增加硅胶垫并在铜箔表面辅助环氧垫板，改善层压白斑的同时控制板内有铜区与无铜区的厚度差异，提高板面的平整度和均匀性，为批量生产奠定技术基础。