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电子设备的发展要求PCB高性能化、高速化。在高层高速PCB制作与设计中,信号传输性能是重中之重。随着高速材料在PCB制作中普遍应用......
该厂有槽垂直引上工艺采用高温引上作业,使边筋减轻,玻璃质量大幅度提高。通过引上空冷却水包的合理改造,改善了原板厚度的均匀性,......
缺胶作为压合工序常见的一种缺陷,其原因有PP树脂含量不足、定位无铜区局部失压、排板对位不齐、压合程式使用不当等.文章通过对HD......
针对多层厚铜板层压工艺中常见的层间偏移、层压白斑及板厚均匀性差等问题进行分析。采用板边流胶槽替代阻胶点,有效预防层间错位;......
针对多层厚铜板层压工艺中常见的层间偏移、层压白斑及板厚均匀性差等问题进行分析，本文采用板边流胶槽替代阻胶点，为层压时销钉、铆......
