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<正>日月光集团以创新思维,投注于半导体先进制程技术的研发,获得多项新技术专利,强化日月光在高阶封装与生产制程方面的竞争力,例如铜制程(Cu Wire bonding)、晶圆凸块(Wafer Bumping)、覆晶封装(Flip Chip)、芯片级封装(Chip Scale Package,CSP)、芯片堆栈封装(Stacked Die)、系统整合型封装(System in Package,SiP),微机电封装