三维集成封装结构热力可靠性分析

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针对典型TSV封装结构,基于有限元方法,采用MARC软件对具有特定功能的双层芯片-基板堆叠组装微系统进行了模拟分析。通过改变基板的尺寸厚度,研究关键部位的应力场与位移场分布,从而为设计工艺提供合理可靠的方案。
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