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基于阳极键合过程中的静电吸合效应，提出了一种可避免静电黏附失效的低应力阳极键合技术．采用湿法腐蚀技术制作了梯形截面的硅梁结构和对应的Pyrex玻璃基底，理论分析了该结构的静电吸合电压并进行了实验验证．采用铝／铬作为玻璃基底的电极层，铬作为中间层，从而阻止阳极键合发生．由于在键合过程中形成的铬氧化物为导体，所以硅与玻璃之间的静电场消失，从而阻止了玻璃中的O^2-等负离子向硅移动，避免了静电黏附失效；采用Al作为主要电极层，可以保证电极的电学特性．采用了逐步升压法，首先在200V低电压条件下进行预键合，使结合