【摘 要】
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Tower半导体有限公司（Nasdaq：TSEM）近期公布了0．35微米CMOS图像传感器（CIS）的加工技术。运用0．35微米的线宽可以较小的物理尺寸获得较高的分辩率。其高品质的图像质量，使得这项技术对
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Tower半导体有限公司（Nasdaq：TSEM）近期公布了0．35微米CMOS图像传感器（CIS）的加工技术。运用0．35微米的线宽可以较小的物理尺寸获得较高的分辩率。其高品质的图像质量，使得这项技术对要求较高的应用如数字摄像和医学成像来说非常理想。与市面上其它CMOS成像器相比，运
Tower Semiconductor Co., Ltd. (Nasdaq: TSEM) recently announced 0.35-micron CMOS image sensor (CIS) processing technology. The 0.35 micron line width allows for higher resolution at smaller physical dimensions. Its high quality image quality makes this technology ideal for demanding applications such as digital photography and medical imaging. Compared with other CMOS imagers available on the market
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