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裸芯片的可靠性与老化工艺
裸芯片的可靠性与老化工艺
来源 :中国集成电路 | 被引量 : 0次 | 上传用户:qxq00007
【摘 要】
:
从移动电话到PDA到数字音乐播放器,消费者对这些新的可移动电子设备的要求有两个共同点:(1)要求迅速增加的新特性和功能;(2)愿意为更小更轻而支付额外费用。这通常要用到多片裸
【作 者】
:
刘明
【机 构】
:
AEHR公司SteveSteps上海鹰达
【出 处】
:
中国集成电路
【发表日期】
:
2003年52期
【关键词】
:
裸芯片
可靠性
老化工艺
封装技术
多芯片模块
系统封装
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从移动电话到PDA到数字音乐播放器,消费者对这些新的可移动电子设备的要求有两个共同点:(1)要求迅速增加的新特性和功能;(2)愿意为更小更轻而支付额外费用。这通常要用到多片裸芯片封装技术,如多芯片模块(MCM)和系统封装(SIP)等。
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