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针对三维集成电路设计流程中存在的布局规划问题．提出了协同考虑热影响和布局利用率的布局规划算法设计方案，并利用多次模拟退火过程，实现完整三维集成电路布局规划算法的设计流程．通过对通用的MCNC benchmark基准电路的验证，相比已有的布局规划方案，该布局规划算法在峰值温度降低3M左右的情况下，在布局利用率上能够得到平均30％以上的性能提升．