揭秘主板中的新技术

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  一、好看还实用—3D BIOS
  主板的BIOS撑着它那副单调、乏味的“脸面”,数十年如一日,是否已让各位用户感到了审美疲劳?看看3D BIOS吧,或许它能给你不一样的感受。3D BIOS是技嘉X79主板的招牌特色,它将主板的超大“靓照”作为操作界面,用户的鼠标移到主板的某一部分,那一部分就会亮起,并对用户进行功能提示。想调节主板功能,只需点击主板相应的模块即可。比如,想调节处理器主频,直接点击处理器插槽;而想调节处理器的电压,则点击供电模块就行。一切操作都显得非常直观,可有效避免在繁多的BIOS选项中查找调节项的情况。作为目前界面设计最出色的BIOS系统,技嘉3D BIOS的应用体验绝对会让每一位用户难忘。
  
  
  四、鱼与熊掌,兼得——显卡切换技术
  长期以来,独立显卡和集成显卡都无法协同工作,但这一现象在Z68主板上得到改变,这要得益于一款名为 Virtu的软件。它通过拦截系统的API请求,然后根据分工将其发送给相应的GPU,而无需用户手动操作。比如运行编码软件时,Virtu就会发送API请求给核芯显卡,通过核芯显卡的Quick Syns功能提高转码效率;而运行游戏时,Virtu就会让独立显卡出马,来创造绚丽的游戏效果。
  显卡切换技术还有NVIDIA Optimus,不过,目前这项技术只能服务于笔记本电脑。它能侦测平台的3D负载,在核芯显卡和独立显卡间进行切换,让用户性能和功耗兼顾。有消息称,这项技术未来也将登陆主板领域。
  五、带宽大扩容—PCI-E 3.0
  近期,PCI-E 3.0的概念被“炒”得火热,它与PCI-E 2.0的最大区别在于数据吞吐量上。PCI-E 2.0的信号强度为5GT/s,从而实现500MB/s的数据吞吐能力。一个lane数据通路,被定义为x1,它的数据传输能力即是500MB/s。因此,具备PCI-E 2.0 x16的规格,意思就是它有配备了16条lane数据通路,就可以实现8GB/s的数据吞吐能力。PCI-E 3.0与前者类似,在结构上并无太大变化,只是数据传输能力被加强,可达到8GT/s的信号强度。
  显卡是PCI-E协议发展的第一动力,PCI-E 3.0最主要的作用无疑是满足显卡数据交换的需要。有消息称,AMD未来的Radeon HD 7000显卡,可能就会用到PCI-E 3.0的带宽。不过从测试来看,目前x8 x8双卡SLI/CrossFireX与x16 x16双卡SLI/CrossFireX相比,并没有太大的性能损失,这说明PCI-E 2.0的带宽仍未成为目前主流显卡的应用瓶颈,PCI-E 3.0暂时只是个“未雨绸缪”的技术。但我们也应该看到,随着GPU通用计算的快速发展,GPU的数据传输量也越来越大,在高性能计算机、并行处理等场合中,PCI-E 3.0的高带宽无疑会有良好的应用前景。
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