氮化铝陶瓷直接覆铜基板界面空洞控制技术研究

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氮化铝陶瓷直接覆铜基板是将铜箔在高温下直接键合到氮化铝陶瓷表面而制成的一种复合陶瓷基板,具有高导热性、高电绝缘性、大电流容量、高机械强度等特点,广泛应用于智能电网、动力机车、汽车电子等电力电子领域.本文从机理上分析了氮化铝覆铜基板界面空洞产生的原因,研究了影响界面空洞的主要技术参数,得出结论:氮化铝和无氧铜表面氧化层均匀性是影响界面空洞的主要因素;采用纯干氧气氛氧化氮化铝陶瓷可以在其表面形成致密氧化膜,有效减少界面空洞的产生;采用低氧含量高温氧化的方法氧化无氧铜后,有助于减少铜与氮化铝界面空洞;当氮化铝直
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《史记》塑造了一系列光辉的人物形象。从这些人物身上,我们分别读到了一曲曲礼义道德的赞歌、忠诚知己的颂歌、隐忍求得的挽歌、慷慨英雄的悲歌,感受到了作者独有的道德理想、
1 引言 ALSTOM、ABB和SIEMENS公司是三家高压断路器生产厂家。从 2004年4月开始,法国核能公司 (AREVA公司)正式兼并ALSTOM公司输配电部,包括生产GL312型SF6断路器的德国卡塞A
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