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叙述了近期国内外关于直接覆铜(DBC)技术的发展动态，指出DBC技术在电力电子模块、LED器件以及半导体制冷等领域的广泛应用，特别......
氮化铝陶瓷直接覆铜基板是将铜箔在高温下直接键合到氮化铝陶瓷表面而制成的一种复合陶瓷基板,具有高导热性、高电绝缘性、大电流......
