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金丝键合是微组装制造工艺的关键工序,为解决电子产品金丝球焊合格率低的问题,根据金丝球焊的键合原理和工作过程,选取了键合压力、超声功率、超声时间、加热台温度等关键因素进行分析,得出金丝球焊是多种因素作用实现的,确定了设备的最优参数,并提出了改善金丝球焊工艺的方法。
提高金丝球焊合格率的工艺研究
【摘 要】
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金丝键合是微组装制造工艺的关键工序,为解决电子产品金丝球焊合格率低的问题,根据金丝球焊的键合原理和工作过程,选取了键合压力、超声功率、超声时间、加热台温度等关键因
【机 构】
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中国电子科技集团公司第二研究所
【出 处】
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电子质量
【发表日期】
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2021年4期
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