CVD外延生长SiC薄膜的等离子体图形刻蚀研究

来源 :固体电子学研究与进展 | 被引量 : 0次 | 上传用户:dfvg43g3544
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采用等离子体刻蚀工艺,以四氟化碳(CF4)和氧气(O2)的混合气体作为刻蚀气体,对常压化学气相淀积工艺制备的β-SiC单晶薄膜进行了系统的图形刻蚀研究。结果表明,在SiC薄膜的等离子体图形刻蚀中,金属铝(Al)是一种很有效的掩模材料;可刻蚀出的图形最小条宽为4μm,图形最小间距为2μm,并且刻蚀基本为各向同性;文中还对影响图形刻蚀质量的一些因素进行了讨论。
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